公司設立於台北縣新莊市，資本額540萬元，主要業務為印刷電路板貿易並籌劃多層板壓合工廠事宜。

遷址台北縣泰山鄉，成立印刷電路板多層板壓合專業工廠，開始代工生產多層板壓合業務。

現金增資，資本總額達1,200萬元。擴建內層製程，成為業界首家專業代製多層板從內層至壓合業務工廠。

現金增資，資本總額達1,800萬元。擴建外層乾膜、濕膜及電鍍製程，轉型為印刷電路板專業生產工廠。

陸續擴建鑽孔、成型製程，並連續2年榮獲SEGA印刷電路板OEM生產之訂單。

盈餘及現金增資，資本總額達19,800萬元。購置現址之土地廠房，擬定公司發展五年計劃，更新設備、擴大產能、提昇自製比率，以適時掌握台灣PCB成長之機會，並維持5~10年間之企業競爭力，規劃每月產能30萬平方英呎之四期擴建計劃，總投資預計金額23,500萬元。

公司遷址桃園縣龜山工業區之現址。完成第一期擴建計劃及廢水處理等環保設備，月產能12萬平方英呎，提昇多層板業務營收比重。

完成第二期擴建計劃，增設鑽孔機、乾膜自動化設備及各製程間自動化上、下料之搬運及儲放系統，月產能15萬平方英呎。

完成8層板、5mil線路、PCMCIA卡及小孔徑印刷電路板之技術開發，並接單量產。完成第三期擴建計劃，增設鑽孔機、乾膜自動曝光設備，月產能21萬平方英呎。

取得ISO-9002品質管理系統認證通過。盈餘及現金增資並辦理股票公開發行，資本總額達26,394萬元。

現金增資，資本總額達31,300萬元。

盈餘、資本公積轉增資及現金增資，資本總額達40,000萬元。購置土地2,600m²，預計興建7,000m²廠房及2,600m²宿舍，擴廠使用。

完成第四期擴建計劃，增加鑽孔機、濕膜自動印刷線、乾濕膜自動對位曝光設備、壓合設備、自動光學檢查機等，每月產能達30萬平方英呎。

盈餘轉增資，資本總額達44,400萬元。

盈餘及資本公積轉增資，資本總額達50,200萬元。

當月26日股票上櫃交易(股票代號：5439)。

辦理盈餘、資本公積轉增資，資本總額達57,265萬元。

透過轉投資公司First Hi-Tec Enterprise Cayman Co., LTD.成立First Hi-Tec Enterprise (Samoa) Co., LTD., 用以間接對大陸投資，初期投資金額美金壹佰貳拾萬元。

資本公積轉增資，資本總額達58,983萬元。

透過轉投資公司First Hi-Tec Enterprise Cayman Co., LTD.對First Hi-Tec Enterprise (Samoa) Co., LTD.增資美金伍拾萬元，累積投資金額美金壹佰柒拾萬元。

透過轉投資公司First Hi-Tec Enterprise Cayman Co., LTD.對First Hi-Tec Enterprise (Samoa) Co., LTD.增資美金參拾萬元，其中以設備作價投資計美金237,405元，現金投資計美金62,595元，累積投資金額美金貳佰萬元。

辦理盈餘,資本公積轉增資,資本總額達59,573萬元。

辦理盈餘,資本公積轉增資,資本總額達63,487萬元。

註銷庫藏股2,438仟股截至94/04/30資本總額61,049萬元。

經本公司董事會決議，調整本公司投資架構。撤銷First Hi-Tec Enterprise Cayman Co., LTD.註冊登記，由本公司直接持有First Hi-Tec Enterprise (Samoa) Co., LTD.股份。

辦理盈餘,資本公積轉增資,資本總額達69,770萬元。

龜山二廠於第一季完工，增購新設備擴大產能，並開始投  

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