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公司沿革

 

2017

  • 4月

    修正資本額:US$2,800萬元

  • -

    一廠擴建

  • -

    產能:40,000平方米/月

 

2014

  • 2月

    量產高速基板

 

2013

  • 1月

    導入並量產高速傳輸訊號產品

 

2012

  • 8月

    修正資本額:US$2,600萬元

 

2011

  • 6月

    量產厚銅汽車用板

  • 4月

    量產3階HDI疊孔盲埋孔板

 

2010

  • 2月

    量產散熱鋁基板(MCPCB)

 

2007

  • 3月

    龜山二廠於第一季完工,增購新設備擴大產能,並開始投產

 

2005

  • 12月

    經本公司董事會決議,調整本公司投資架構
    撤銷First Hi-Tec Enterprise Cayman Co., LTD.註冊登記
    由本公司直接持有First Hi-Tec Enterprise (Samoa) Co., LTD.股份

 

2004

  • 2月

    量產二階以上盲埋孔(HDI)產品

 

2003

  • 8月

    導入並量產厚銅產品;ISO-9001(版本:2000;DNV)認證

 

2002

  • 3月

    透過轉投資公司First Hi-Tec Enterprise Cayman Co., LTD.
    成立First Hi-Tec Enterprise (Samoa) Co., LTD.
    用以間接對大陸投資,初期投資金額美金壹佰貳拾萬元

 

2001

  • 4月

    量產HDI盲埋孔板

 

2000

  • 6月

    當月26日股票上櫃交易(股票代號:5439)

 

1998

  • 9月

    完成第四期擴建計劃:增加鑽孔機、濕膜自動印刷線、乾濕膜自動對位曝光設備、壓合設備、自動光學檢查機等,每月產能達30萬平方英呎

  • 8月

    購置土地2,600m2,預計興建7,000m2廠房及2,600m2宿舍,擴廠使用

 

1997

  • 7月

    取得ISO-9002品質管理系統認證

  • -

    通過盈餘及現金增資並辦理股票公開發行,資本總額達26,394萬元

  • 6月

    完成8層板、5mil線路、PCMCIA卡及小孔徑印刷電路板之技術開發,並接單量產

  • -

    完成第三期擴建計劃,增設鑽孔機、乾膜自動曝光設備,月產能21萬平方英呎

  • 5月

    完成第二期擴建計劃

  • -

    增設鑽孔機、乾膜自動化設備及各製程間自動化上、下料之搬運及儲放系統,月產能15萬平方英呎

 

1996

  • 8月

    公司遷址桃園縣龜山工業區之現址

  • -

    完成第一期擴建計劃及廢水處理等環保設備

  • -

    月產能12萬平方英呎,提昇多層板業務營收比重

 

1995

  • 12月

    購置現址之土地廠房,擬定公司發展五年計劃

  • -

    更新設備、擴大產能、提昇自製比率,以適時掌握台灣PCB成長之機會,並維持5~10年間之企業競爭力

  • -

    規劃每月產能30萬平方英呎之四期擴建計劃,總投資預計金額23,500萬元

 

1994

  • 5月

    陸續擴建鑽孔、成型製程,並連續2年榮獲SEGA印刷電路板OEM生產之訂單

 

1992

  • 2月

    擴建外層乾膜、濕膜及電鍍製程,轉型為印刷電路板專業生產工廠

 

1990

  • 6月

    擴建內層製程,成為業界首家專業代製多層板從內層至壓合業務工廠

 

1988

  • 8月

    遷址台北縣泰山鄉

  • -

    成立印刷電路板多層板壓合專業工廠

  • -

    開始代工生產多層板壓合業務

  • 3月

    高技成立;UL認證E119921

  • 1月

    公司設立於台北縣新莊市,資本額540萬元

  • -

    主要業務為印刷電路板貿易並籌劃多層板壓合工廠事宜