| 項目 | 製程能力(單位換算：1mil=0.025mm) | |
| 2024年 | ||
| 基板材質 | FR4 | |
| Tg135~Tg200 | ||
| 無鹵FR-4 | ||
| 鋁/銅基板 | ||
| 最小絕緣層厚度 | 2mil | |
| 最大層數 | 50 | |
| 最大成品尺寸 | 22"x29" | |
| 最大板厚 | 0.250" | |
| 最小板厚 | 0.016"(6L) | |
| 0.012"(2L) | ||
| 最小線寬/線距 | 內層 | 1.6/2mil |
| 外層 | 2.0/2.0mil | |
| 板彎/翹 | 0.003"/in. | |
| 最小SMD寬度 | 14mil | |
| 層間對位 | 4mil | |
| 最小成品孔徑 (含金屬鍍層) |
機械鑽法 | 0.004" |
| 雷射鑽法 | 0.003" | |
| 孔位精準度 | +/-.002" | |
| 成品孔徑公差 | 導通孔 | +/-.002" |
| 非導通孔 | +/-.001" | |
| 縱橫比 | (板厚/成品孔徑) | 33 |
| 最高厚銅 | 內層 | 12 oz |
| 外層 | 8 oz | |
| 盲埋孔 | 1+1+1+1+N+1+1+1+1 | |
| VIP-C &VIP-N | ||
| 疊孔、錯孔 | ||
| 背鑽能力 | +/-2mil | |
| 外型尺寸公差 | +/-3mil | |
| 外層處理 | 無(有)鉛噴錫 | |
| 化學金 | ||
| 化學鎳鈀金 | ||
| 化學銀 | ||
| 有機鍍層(OSP) | ||
| 碳膠 | ||
| 化學錫/電鍍錫 | ||
| 選擇鍍金/全面金 | ||
| 可剝膠 | ||
| 阻抗控制 | +/-5% | |
| 特殊製程 | Coin inlay 、銅膏塞孔 | |
