修正資本額：NT929,757仟元

修正資本額：NT859,757仟元

一廠擴建

產能：40,000平方米/月

量產高速基板

導入並量產高速傳輸訊號產品

修正資本額：US$2,600萬元

量產厚銅汽車用板

量產3階HDI疊孔盲埋孔板

量產散熱鋁基板(MCPCB)

龜山二廠於第一季完工，增購新設備擴大產能，並開始投產

經本公司董事會決議，調整本公司投資架構
撤銷First Hi-Tec Enterprise Cayman Co., LTD.註冊登記
由本公司直接持有First Hi-Tec Enterprise (Samoa) Co., LTD.股份

量產二階以上盲埋孔(HDI)產品

導入並量產厚銅產品；ISO-9001(版本：2000；DNV)認證

透過轉投資公司First Hi-Tec Enterprise Cayman Co., LTD.
成立First Hi-Tec Enterprise (Samoa) Co., LTD.
用以間接對大陸投資，初期投資金額美金壹佰貳拾萬元

量產HDI盲埋孔板

當月26日股票上櫃交易(股票代號：5439)

完成第四期擴建計劃：增加鑽孔機、濕膜自動印刷線、乾濕膜自動對位曝光設備、壓合設備、自動光學檢查機等，每月產能達30萬平方英呎

購置土地2,600m2，預計興建7,000m2廠房及2,600m2宿舍，擴廠使用

取得ISO-9002品質管理系統認證

通過盈餘及現金增資並辦理股票公開發行，資本總額達26,394萬元

完成8層板、5mil線路、PCMCIA卡及小孔徑印刷電路板之技術開發，並接單量產

完成第三期擴建計劃，增設鑽孔機、乾膜自動曝光設備，月產能21萬平方英呎

完成第二期擴建計劃

增設鑽孔機、乾膜自動化設備及各製程間自動化上、下料之搬運及儲放系統，月產能15萬平方英呎

公司遷址桃園縣龜山工業區之現址

完成第一期擴建計劃及廢水處理等環保設備

月產能12萬平方英呎，提昇多層板業務營收比重

購置現址之土地廠房，擬定公司發展五年計劃

更新設備、擴大產能、提昇自製比率，以適時掌握台灣PCB成長之機會，並維持5~10年間之企業競爭力

規劃每月產能30萬平方英呎之四期擴建計劃，總投資預計金額23,500萬元

陸續擴建鑽孔、成型製程，並連續2年榮獲SEGA印刷電路板OEM生產之訂單

擴建外層乾膜、濕膜及電鍍製程，轉型為印刷電路板專業生產工廠

擴建內層製程，成為業界首家專業代製多層板從內層至壓合業務工廠

遷址台北縣泰山鄉

成立印刷電路板多層板壓合專業工廠

開始代工生產多層板壓合業務

高技成立；UL認證E119921

公司設立於台北縣新莊市，資本額540萬元

主要業務為印刷電路板貿易並籌劃多層板壓合工廠事宜