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生產技術能力

項目 製程能力(單位換算:1mil=0.025mm)
2018年
基板材質 FR4
Tg135~Tg200
無鹵FR-4
鋁/銅基板
最小絕緣層厚度 2mil
最大層數 46
最大成品尺寸 22"x29"
最大板厚 0.250"
最小板厚 0.016"(6L)
0.012"(2L)
最小線寬/線距 內層 2.0/2.0mil
外層 2.4/2.4mil
板彎/翹 0.003"/in.
最小SMD寬度 14mil
層間對位 4mil
最小成品孔徑
(含金屬鍍層)
機械鑽法 0.004"
雷式鑽法 0.003"
孔位精準度 +/-.002"
成品孔徑公差 導通孔 +/-.002"
非導通孔 +/-.001"
縱橫比 (板厚/成品孔徑) 33
最高厚銅 內層 12 oz
外層 8   oz
盲埋孔 1+1+1+1+N+1+1+1+1
VIP-C &VIP-N
疊孔
背鑽能力 Yes
外型尺寸公差 +/-.004"
外層處理 無(有)鉛噴錫
化學金
化學鎳鈀金
化學銀
有機鍍層(OSP)
碳膠
化學錫/電鍍錫
選擇鍍金/全面金
可剝膠
阻抗控制 +/-5%